同蒸发一样,反应过程基本上发生在基板表面,气相反应几乎可以忽略,在靶面同时存在着溅射和反应生成化合物的两个过程:溅射速率大于化合物生成速率,靶可能处于金属溅射状态;相反,如果反应气体压强增加或金属溅射速率较小,则靶处于反应生成化合物速率超过溅射速率而使溅射过程停止。这一机理有三种可能,即:①靶表面生成化合物,其溅射速率比金属低得多;②化合物的二次电子发射比金属大得多,更多离子能量用于
真空蒸发(Vacuum Evaporation) 镀膜是在真空条件下,用蒸发器加热蒸发物质,使之升华,蒸发粒子流直接射向基片,并在基片上沉积形成固态薄膜,或加热蒸发镀膜材料的真空镀膜方法。
优点:设备简单、操作容易;薄膜纯度高、厚度可较准确控制;成膜速率快,效率高。
缺点:密度差(只能达到理论密度的95%);薄膜附着力较小。
目前,真空蒸发镀膜更多的应用于建筑工程五金、卫